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PCB知识大全

单层FPC柔性pcb有哪些工艺要求?

 

柔性电路板按基材与铜箔的组合分为胶柔性板和无胶柔性板。其中,无胶柔性电路板的柔韧性、铜箔与基材的结合力、焊盘的平面度等参数优于胶柔性电路板。因此,无胶柔性板的价格比有胶柔性板贵。


我们知道柔性pcb可弯曲,通常用于需要弯曲的场合,如果设计或工艺不合理,容易产生微裂纹、焊接等缺陷。今天的捷多邦pcb小编将与您讨论柔性电路板工艺要求的相关知识。考虑到价格,市场上大多数柔性电路板都是pcb还是用胶柔性板?pcb。

柔性Pcb根据导电铜箔的层数,可分为单层板、双层板、多层板和双面板。pcb以柔性线路板工艺要求为例。

清洗后,用滚压法将两者结合起来。然后用镀金或锡保护暴露的焊盘。这样,大板就做好了。一般情况下,应冲压成相应形状的小电路板。

单层柔性pcb属于最简单的柔性电路板,原材料分为两种购买:基材 透明胶 铜箔和保护膜 透明胶。等待所需的电路箔等工艺等待所需电路;钻孔保护膜,露出相应的焊盘。清洗后,用滚压法将两者结合起来,并用镀金或锡保护暴露的焊盘。大板就是这样做的。一般情况下,应冲压成相应形状的小电路板。


当然,也有一些不需要保护膜直接印在铜箔上的焊接层。这样,电路板的机械强度会变差,但生产成本相对较低。这种方法通常用于强度要求低、价格要求低的场合。但小编仍然建议您最好使用粘贴保护膜的方法。



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