近年来，制造双面孔金属印刷板的典型工艺是 电镀OBC工艺导线法也用于某些特定场合。
1.图形电镀工艺流程
覆箔板→下料→冲钻基准孔→数控钻孔→检验→去毛刺→化学镀薄铜→电镀薄铜→检验→刷板→贴膜(或网印)→曝光显影(或固化)→检验修板→图形电镀(Cu＋Sn/Pb)→去膜→蚀刻→检验修板→镀镍镀金插头→热熔清洗→电气通断检测-->清洁处理→网印阻焊图→固化→网印标记符号→固化→外形加工→清洗干燥→检验→包装→成品。
在化学镀薄铜铜过程中→电镀薄铜可以用化学镀厚铜代替，各有优缺点。图形电镀-蚀刻法制双面孔金属化板是20世纪60年代和70年代的典型工艺。20世纪80年代裸铜覆盖焊膜工艺( ** OBC）它逐渐发展起来，尤其是在精密双面板制造中。
二、 ** OBC工艺
** OBC板材的主要优点是解决了细线之间焊料桥接短路的问题。同时，由于铅锡比例恒定，比热熔板具有更好的可焊性和储存性。** OBC板材的方法有很多，有标准图形电镀减去法，然后退铅锡 ** OBC工艺；用镀锡或浸锡代替电镀铅锡的减去方法电镀 ** OBC工艺；堵孔或盖孔法 ** OBC工艺；加成法 ** OBC工艺等。
以下主要介绍图形电镀法再退铅锡 ** OBC工艺及堵孔法 ** OBC工艺流程。
1.图形电镀法再退铅锡L工艺法：
图形电镀法退铅锡 ** OBC该工艺类似于图形电镀工艺。蚀刻后只发生变化。
双面覆铜箔板→根据图形电镀工艺到蚀刻工艺→退铅锡→检查→清洗→阻焊图形→镀镍镀金插头→插头贴胶带→热风整平→清洗→网印标记符号→外形加工→清洗干燥→成品检验→包装→成品。
2.堵孔法的主要工艺流程如下：
双面覆箔板→钻孔→化学镀铜→整板电镀铜→堵孔→网印成像(正像)→蚀刻→去网印料，去堵孔料→清洗→阻焊图形→插头镀镍、镀金→插头贴胶带→热风整平→以下工序与上相同，直至成品。
该工艺的工艺步骤简单，关键是堵孔和清洗堵孔的油墨。
在堵孔过程中，如果不使用堵孔油墨堵孔和网印成像，而是使用特殊的隐蔽干膜来掩盖孔，然后曝光成图形，这就是隐蔽孔过程。与堵孔法相比，不再存在清洗孔内油墨的问题，但对隐蔽干膜的要求较高。
** OBC工艺的基础是先制作裸铜孔金属化双面板，再采用热风整平工艺。(来源:互联网)
