手机摄像头FPC排线

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手机摄像头FPC排线

板材：台虹PI覆铜基材
板厚：0.12mm
线宽线距：4mil/4mil
最小钻孔：0.2mm
铜厚：1oz
阻焊字符：黄色覆盖膜
表面处理：化学沉金
阻抗：差分阻抗，单端，DDR，差动，阻抗测试条
价格：具体以FPC排线文件资料为准

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摄像头FPC

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